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产品先容
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Pleione 300 装备是拓？？？？？？萍甲灾餮蟹⒌母呔刃酒跃г不煜献氨。。。。？？？？？？捎τ糜贖BM、三维集成芯片，，，，可实现芯片（Die）对晶圆的高精度拾取和键合。。。。。装备性能指标均已抵达海内同类产品水平。。。。。
- 12英寸/8英寸晶圆适配
- 兼容多种芯片尺寸和厚度
- 百纳米级键合后 overlay
- 前道制程水平的高装备清洁挂号
- 支持自动替换顶针、拾取头和键合头
- 可与加拿大pc28预测自研处置惩罚装备举行联机生产
- 高吞吐量和低CoO
