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产品先容
产品先容
Dione 300F/Dione 300F eX是拓？？萍自主研发的晶圆对晶圆熔融键合装备产品，，该装备可高效实现非电气毗连的晶圆间键合，，将两个平整的晶圆自然毗连键合，，其特点是晶圆在洗濯后举行亲水性加工，，在室温下相互接触并键合。。晶圆对晶圆熔融键合产品Dione 300F/Dione 300F eX，，可用于载片晶圆和器件晶圆低应力熔融键合，，具备优异的产能体现。。
- 12英寸/8英寸晶圆适配
- 室温等离子活化键合
- 边沿和V型槽瞄准方法
- 可设置键合波自动控制系统
- 纳米级晶背Overlay误差
- 无键合气泡
- 高产能和低CoO
